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CCD/CIS評価用光源装置 AIS-3070 AIS-3100 LED光源
コンパクト設計により小型・低価格新型簡易光源を実現
  光源本体と射出ヘッドの分離タイプ

テレセントリック光学系の採用によりデバイスに対して均一光の照射が可能

[ハロゲン光源.pdf/172KB]カタログを見る

[LED光源.pdf/60KB]カタログを見る



フルオートスクライブ劈開装置 ASB-5000
スクライブ装置・劈開装置をロボットで接続して、
スクライブから劈開までを全自動で行う装置
  2カセット(CtoC)方式により終了カセットの交換で連続自動運転が可能

大画面タッチパネルを採用し、優れた操作性と各種設定・表示のビジュアル化対応を実現

生産管理を目的とする稼動記録機能を付加

装置サイズ:W2480×D1290×H1510



セミオートスクライブ装置 ASL-1000SA
高速、高精度画像処理とバックラッシュのない
リニアステージの採用により高品質スクライブを実現
  ヘッド部に電空レギュレーターを採用し、
 再現性に優れた高精度な荷重設定が可能(荷重制御:0から50g:0.5g単位)


ステージ上/下部にカメラを搭載し、表裏画像認識が可能に

カッター刃交換時の刃座標自動登録機能、スクライブ荷重自動設定機能、
 ワーク自動測定機能等により、優れた操作性を実現


オプションのローダー/アンローダーを搭載することにより自動化が可能

[ASL-1000SA.pdf/251KB]カタログを見る



一次劈開装置 ABK-2000
右端から順次にピッチ送りし劈開する新方式順次劈開採用(特許申請中)
  短時間に簡単に出来るアライメント機構及び操作

装置がコンパクト(卓上型)でJIT生産に最適

セミオート:  
 手動[ ワークセット、アライメント ]  
 自動[ ピッチ送り、カッター上下 ]


糊無しシートの使用により、糊残りの不良なし

新方式により安定した劈開が可能

高いコストパフォーマンス

[ABK-2000.pdf/48KB]カタログを見る



セミオート劈開装置 ABK-2000SA
ABK-2000と同じ新方式劈開機構の採用により
従来割れなかった資料の劈開も可能
  スクライブ痕を高速に画像認識して劈開位置補正を行うため、
 ピッチずれによる劈開不良を解消し高スループットを実現


劈開されたシート上のワークと劈開シートを自動で剥離する機構により完全自動劈開を実現

オプションのローダー/アンローダーを搭載することにより自動化が可能

[ABK-2000SA.pdf/56KB]カタログを見る



二次劈開装置 ABK-3000S
バー状LDを複数列並べてローラーにより一括して劈開する為、
劈開に要する時間を大幅に短縮
  カメラによる位置合わせ作業不要で、取扱いが簡単

装置がコンパクト(卓上型)で、設置に場所を取らずJIT生産に最適

ローラーにより劈開する為、ワークのセット時間短縮及び
 移動・セット時に発生するトラブルを解消


[ABK-3000S.pdf/73KB]カタログを見る



フィルムマウンティング装置 AFM-6000
組込式のローラーにより、熟練を必要とせずに
安定したフィルム貼付け作業を実現
  ステージの圧力調整により、各種ウエハーに対応

インナーステージ内に設置されたヒーターにより温度調節が可能な為、
 フィルムのマウント特性を十分引き出すことが可能


各種ダイシングフレームが使用可能

ウエハーサイズ6インチまで対応

最大フィルム幅250mmまで対応

余分なフィルムを切断する水平・円周カッター付(微粘着シートの切断も容易)

フィルム保護紙の巻取り機能付き

[AFM-6000.pdf/34KB]カタログを見る



ウェハー拡張装置 AEX-7000
操作が簡単で、誰にでも安定した拡張作業が可能
  拡張に必要な設定が簡単操作で行えます

各種ダイシングフレームと拡張リングが使用可能

[AEX-7000.pdf/35KB]カタログを見る



チップ検査装置 ACi-8000
確実で高速な自動検査を実現(タクトタイム:2.5秒/チップ)
 

測定ステーションの増設により、殆ど全てのLDチップ検査が可能

最大130℃の雰囲気中でのチップ検査が可能(ジャンクション温度での製品保証が可能)

LD番号の自動読取機能・不良チップへのバッドマーキングチェック機能等により、
 
良否判定を確実に行います

[ACi-8000.pdf/47KB]カタログを見る

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